En la era del 5G, la disipación de calor en las estaciones base es un problema técnico importante. Las altas temperaturas provocan la reducción de la frecuencia del chip, la reducción de la cobertura de la señal y el aumento de los costos de operación y mantenimiento. El 78 % de los operadores a nivel mundial considera la disipación de calor como el mayor problema en la implementación del 5G. Más del 60 % de las fallas de los equipos electrónicos están directamente relacionadas con la disipación de calor. Las soluciones tradicionales de cobre puro son pesadas y costosas, mientras que las placas de aluminio 6063 están redefiniendo la disipación de calor de las estaciones base 5G con su rendimiento excepcional: “ligereza + alta conductividad térmica + resistencia a la corrosión”.
Disipación de calor de chip de alta potencia → Placa de aluminio T6 de 3,0 mm + oxidación por microarco (tensión de ruptura > 3000 V)
Dispositivos móviles ligeros → Placa de aluminio T6 de 1,5 mm + nanorrecubrimiento (50 % más ligero que el cobre)
Aleación | 6063-T6 (equilibrio óptimo entre resistencia y conductividad térmica) |
Espesor | 1.0mm-3.0mm |
Tratamiento de superficies | Anodizado (espesor de película 10-15 μm) |
Conductividad térmica | 200W/(m·K) |
Tolerancia de planitud | ≤0.15mm/m |
Índice | Placa de aluminio 6063-T6 | Placa de cobre puro | Placa de níquel de acero al carbono |
Conductividad térmica | 200W/(m·K) | 398W/(m·K) | 50W/(m·K) |
Costo/unidad de conductividad térmica | $0.25 | $1.98 | $0.80 |
Tiempo de resistencia a la niebla salina | >2000 horas | <500 horas | 1200 horas |
Procesabilidad | Estampado/grabado/soldadura | Solo mecanizado | Soldadura límite |
El costo del disipador de calor de la estación base 5G de Huawei se redujo en un 40 %.
Requisitos de disipación de calor del equipo AAU de Huawei: consumo de energía de 200 W, aumento de temperatura <35 °C. La solución original utilizaba una placa de cobre de 2 mm, con un costo de $45 por pieza y un peso de 1.2 kg.
✅ Solución:
Reemplazo por placa de aluminio 6063-T6 de 2.5 mm + diseño de estampado de aletas + anodizado negro.
Añadir almohadilla térmica de grafeno (reducción del 60 % en la resistencia térmica de la interfaz).
✅ Resultados:
◆ Reducción del peso del radiador a 0.7 kg (42 % de reducción de peso).
◆ La temperatura del chip se redujo de 98 °C a 78 °C (por debajo del umbral de seguridad).
◆ El costo unitario es de solo $27, lo que permite un ahorro anual en compras de más de $700 000.
✅ Simulación térmica gratuita:
Cargue el diagrama de la estructura de la estación base y genere el plan de optimización de la disipación de calor en 48 horas (incluye informe ANSYS).
✅ Soporte completo del proceso:
Estampado de precisión: Diámetro mínimo de punzonado de 0.6 mm (para satisfacer las necesidades de Filtros de alta frecuencia 5G)
Recubrimiento especial: Triple protección (anti-niebla salina/anti-ultravioleta/antimoho) personalizable
✅Entrega rápida:
Inventario de placas de aluminio 6063 T5/T6 estándar (ancho ≤ 2000 mm, compatible con corte láser)
Entrega en 72 horas, compatible con la gestión conjunta de inventario VMI